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5.4 英寸苹果 iPhone 12 最新多彩渲染图：基于爆料制作，6 大配色
预计今年将发布四款新 iPhone，这中间还包括两款将取代 iPhone 11 的机型。根据传言，所有 2020 年的新 iPhone 都将像 iPhone 4 和 iPhone 5 一样拥有平坦的边缘。虽没关于任何新机颜色的信息，但 iPhone 12 非常有可能会像 iPhone 11 一样提供各种颜色，而 iPhone 12 Pro 将与 iPhone 11 Pro 的颜色应该会比较保守。Svetapple 制作了传闻中的 5.4 英寸 iPhone 12 的渲染图，向我们展示了 7 种不同的颜
特斯拉HW4.0无人驾驶芯片被曝或将由台积电代工。8月17日，据台湾工商时报报道，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电7纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达2000片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。上述报道称，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐
7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！
早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式对外发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据一手消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这在某种程度上预示着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在
高通发布Quick Charge 5技术：首个商用化的100W+充电技术平台
高通在今晚发布了Quick Charge技术的最新一代Quick Charge 5，这也是2017年发布Quick Charge 4/4+之后高通时隔三年的力作，也是全球首个能够给智能手机提供100W+充电功率的商用快充平台。智能手机快充技术发展到今天，虽然USB PD大有一统江湖的趋势，但各家厂商都仍然保留了自家特色的技术，以兼容的形式来处理和USB PD之间的关系。高通的Quick Charge系列快充技术在此前已经通过USB PD 3.0 PPS的方式实现了兼容，新的Quick Charge
事实上，苹果是不愿意放弃小屏机型的，重振iPhone SE系列只是第一步，而接下来的5.4英寸iPhone 12才是大招，这样也可以让机型之间的差距更明显。现在有网友曝光了所谓5.4英寸iPhone 12的真机屏幕，首先从这次谍照能够正常的看到两个细节，第一提供了刘海屏，且刘海屏尺寸跟现在的iPhone 11系列相差不大，并没有所谓的缩小，另外一个就是，屏幕的尺寸不算很大。按照爆料人透露的消息看，这款5.4英寸iPhone 12是刘海全面屏，单手能够掌握，而它才是真正的小屏旗舰。当然了，如果机身体积不大的话，那
近些年,随着时下人们对环境保护的重视及对自身健康提升的不断追求,空气质量慢慢的变成了了热点话题。然而目前我们能查看到的空气检验测试的数据都是基于较大范围的测量而非个性化的,此文就着重介绍能够为用户更好的提供更小范围周围空气质量数据的技术和原理。空气污染测量的两个重要指标是2.5微米或更小的微粒物质(PM2.5)和挥发性有机物(VOC)。例如,壁炉和蜡烛在燃烧过程中便会在室内空间释放这类物质。日常物品,例如清洁用品、家具或纺织品也可能排放VOC。通过全新PM2.5和VOC传感技术,则可以在一定程度上完成个性化空气质量监测,从而改善人们
近日，中国IGBT驱动领军企业青铜剑技术推出多功能高精度脉冲信号发生器（PSG-06_V2.0）。PSG-06设备大多数都用在IGBT、MOSFET及其驱动器检测系统，是IGBT研究、IGBT驱动及其他电源类产品研究开发做前期设计验证的理想工具，同时也可用于IGBT功率模组的检测系统，服务于产线可以工作在单、双、多脉冲模式、连续周期脉冲模式和SPWM模式，精准模拟控制器下发到IGBT驱动器的开关信号。在各类功率变换器产品的开发阶段，因为脉冲信号发生器的存在，可以将开发任务中的功率部分与控制
2019年被视为WiFi 6商用的元年，虽然2020年受到了疫情影响，但并不妨碍WiFi 6向普通家用消费者普及。上网课、远程办公、视频会议、宅家看剧、打游戏等上网行为需要上网更快的WiFi 6，疫情在另一个侧面推动了WiFi 6的普及。尤其是从2019年下半年开始，基本上新发布的智能手机、笔记本电脑等终端设备都已经支持了WiFi 6技术，买个WiFi 6路由可以说并不浪费。相比于现在最流行的WiFi 5，WiFi 6速度更快、支持并发设备更多、时延更低、功耗更低。WiFi 6使用了与5G同源的O
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日开始备货 Panasonic PAN1780 模块。这款蓝牙™ 5.0低功耗模块能够在无连接的情况下传输大量数据，为 物联网 (IoT)、信标 (beacon) 和网状网络 (mesh) 等应用提供紧凑型解决方案。贸泽电子分销的 Panasonic PAN1780 模块采用 Nordic nRF52840&nb
近日消息，型号为7Y6DU1I的索尼新机现身GeekBench跑分网站。如图所示，该机的单核成绩为908，多核成绩为3322，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备8GB内存，运行Android 10。外媒猜测，这可能是索尼新一代旗舰Xperia 5 Ⅱ。之前索尼移动总裁Mitsuya Kishida在接受媒体采访时透露，未来索尼移动旗舰将会沿用Ⅲ、Ⅳ这样的命名方式。由此看来，索尼Xperia 5的继任者将会命名为Xperia 5 Ⅱ。按照惯例，Xperia 5的继任者会在下半年登场，这款GeekBench网站刚刚
简介在“为工业4.0启用可靠的基于状态的有线部分”一文中，我们介绍了ADI公司的有线接口解决方案，该方案帮助客户缩短设计周期和测试时间，让工业CbM解决方案更快地进入市场。本文探讨了多个角度，包括选择正真适合的MEMS加速度计和物理层，以及EMC性能和电源设计。此外，还包括第一部分介绍的三种设计解决方案和性能权衡。本文为第二部分，着重介绍第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422设计解决方案的物理层设计考量。为MEMS实现有线物理层接口的常见挑战包括管理EMC可靠性和数据完整性。
本周，PCI-SIG组织将发布PCIe 6.0最新标准草案，版本号可能是v0.7或者0.9，能够说是准正式版了。今年2月，v0.5版本签署，但仅属于初始草案规范。按计划，1.0正式版将在2021年正式对外发布，而等它大规模在PC产品中应用恐怕得2023到2024年了。可能有网友疑问，PCIe 4.0不是才刚刚铺开，怎么5.0、6.0的节奏如此之快。事实上，是因为4.0标准出台太晚，距离2010年的3.0规范间隔了7年之久，而PCI-SIG组织又急于恢复8年两版标准的既定节奏……据悉，PCIe 6.0向下兼容
因为种种原因,Intel的产品规划这两年调整非常频繁,路线图常常会出现变动,无论是消费级还是企业级。在近日与投资者沟通时,Intel公关总监Trey Campbell就保证说,将在今年第二季度末(最迟至6月底)发布代号Ice Lake-SP的下一代至强服务器平台,明年某个时候则会带来Sapphire Rapids。Ice Lake-SP将采用和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工艺、Sunny Cove CPU架构,并更换新的LGA4189封装接口,核心数量和频率暂时不详(据说最多38核心),
2019年11月对IEEE 802.3cg标准的认可标志着引入工厂操作员在网络边缘连接设备截然不同的新方式，使他们不再受到基于传统4 mA至20 mA和HART®通信接口的基础设施的限制。802.3cg标准也称为10BASE-T1L，是一种工业以太网网络协议。通过该协议，可以打破在工厂执行一线服务的基本操作设备（传感器、阀、执行器和控件）与实现新智能工厂智能的企业数据、比特和字节库之间的屏障。10BASE-T1L网络将成为向数据和分析驱动型工厂运营模式转变的重要推动因素，这种趋势被称为工业4.0。这是否意
